科创板“1+6”政策落地以来，资本市场对国家战略新兴产业的支持力度持续加码。近期上交所披露的IPO上会企业中，半导体产业链企业占据半壁江山金控配资·，成为政策红利释放的直接受益者。
产业东风下，国内半导体设备核心零部件龙头深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（简称“恒运昌”）即将迎来关键节点。上交所上市审核委员会定于2025年11月14日召开审议会议，审核其科创板首发事项。
作为2025年第二批被抽中现场检查企业中的首家上会企业，恒运昌的闯关之路不仅承载着企业自身的发展愿景，更折射出科创板服务硬科技、助力产业链自主可控的核心使命。
政策护航 半导体产业链成上会主力
今年6月，证监会宣布科创板“1+6”政策，以提升上市公司质量为核心，通过发行、上市、交易等配套机制优化，为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道。政策明确聚焦新一代信息技术、高端装备、新材料等战略新兴产业，而半导体产业作为信息技术产业的核心支柱，正是政策重点扶持的领域。
从近期上会动态来看，半导体产业链企业已形成“扎堆”冲刺科创板的态势。9月以来，沐曦股份、昂瑞微、优迅股份、摩尔线程等半导体企业陆续过会，业务涵盖上游的半导体材料供应商、中游的设备制造商，以及下游的核心零部件企业。
业内人士指出，这一趋势既体现了科创板对国家战略的精准呼应，也为半导体产业突破“卡脖子”技术瓶颈、实现高质量发展注入了资本动力。恒运昌的IPO申请在这一政策背景下推进，其核心产品的技术突破性与产业必要性，与科创板“硬科技”定位高度契合金控配资·，成为产业链国产化浪潮中的典型代表。
技术突围 攻克“卡脖子”环节
作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，恒运昌深耕的等离子体射频电源系统，是半导体产业链中兼具技术深度与战略价值的关键环节。该产品被业内视为半导体设备零部件国产化的“最难关卡”，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长。根据弗若斯特沙利文统计，2024年国内半导体领域该产品国产化率仍不足12%，是典型的“卡脖子”环节。
在应用场景中，等离子体射频电源系统是半导体制造的“核心动力源”。从芯片制造的薄膜沉积、刻蚀等关键工艺，到先进制程的技术突破，都离不开其稳定可靠的支持，其性能直接决定了芯片的精度与良率。
恒运昌聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司自主研发的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列可支撑7—14纳米先进制程，达到国际先进水平，填补国内空白。同时，公司承担了国家半导体产业的基础再造和重大技术装备攻关任务，先后承接3项国家级重大专项课题。
在部分国内主要晶圆厂被列入实体清单、面临海外设备备件采购及维修限制的背景下，恒运昌的技术突破更具现实意义。恒运昌已具备成熟的规模化量产能力，公司产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商，并成为薄膜沉积、刻蚀环节国内头部设备商的战略级供应商。截至2025年6月30日，公司与上述客户已实现百万级收入的自研产品共38款，实现千万级收入的自研产品共24款。
实力印证 业绩研发双高凸显硬实力
值得关注的是，恒运昌作为2025年第二批被抽中现场检查的IPO企业，其能够在完成检查后较快安排上会，从侧面印证了公司扎实的经营质地与规范的治理水平。
现场检查作为IPO审核中的重要环节，重点核查企业财务真实性、信息披露合规性等核心事项，是检验企业“硬实力”的试金石。
稳健的经营业绩、持续的研发投入成为恒运昌顺利安排上会的关键。财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从1.58亿元增长至5.41亿元，复合增长率达84.91%；净利润从2618.79万元增长至1.42亿元，复合增长率高达131.87%，业绩呈现高速增长态势。
过去三年，恒运昌研发投入持续高增长，2022年至2024年研发投入分别达到2154.21万元、3696.37万元和5528万元，占营收比例均超10%。2025年上半年公司研发费用达4330.84万元，较上年同期增长72.63%。
在科创板“1+6”政策持续发力、半导体产业链国产化加速推进的双重背景下，恒运昌的IPO上会不仅是企业发展的重要里程碑，更是资本市场支持硬科技企业突破“卡脖子”技术的生动实践。若成功登陆科创板，恒运昌将借助资本力量加大研发投入、拓展市场布局金控配资·，为我国半导体产业自主可控贡献更大力量，有望成长为国际领先的等离子体工艺核心零部件整体解决方案提供商。
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